电子产品用双面及多层印制电路板，现在通常都采用FR-4基材，这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基础上发展起来的一种新型印制电路用基板材料。近年来，日本已大量采用CEM-3来替代FR-4，甚至超过了FR-4用量，双面板约55%左右均采用CEM-3。 一、CEM-3是一种复合型覆铜箔板

FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，而CEM-3与FR-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。

CEM-3的生产过程与FR-4相似，玻璃毡的上胶可以采用立式上胶，也可采用卧式上胶，使用的环氧树脂系统与FR-4相同。为提高性能可加以改性，通常需加入一定量的填料。压制压力一般较FR-4低一半。为适应不同的厚度要求，可采用不同标重的玻璃毡，常用的有50g、75g、105g。
二、CEM-3性能

CEM-3欲替代FR-4，必须达到FR-4所具备的各种性能。目前的CEM-3已通过改善树脂系统、玻璃毡、层压制造工艺，从而克服了早期CEM-3产品诸如冲孔金属化质量、翘曲度及尺寸稳定性差等缺陷。 CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低

于FR-4，热膨胀大于FR-4。

CEM-3金属化孔加工不成问题，钻孔加工钻头磨损率低，易于冲孔和冲压成型加工，厚度尺寸精度高，但其冲孔的金属化外观稍差。 三、CEM-3市场应用

UL认为CEM-3和FR-4可以互换，所以现采用FR-4的双面板一般均可作为替换的对象。由于CEM-3与FR-4性能相似，所以在多层板上替用也已成为可能。

因印制电路板价格竞争十分激烈，所以四层板市场也已开始考虑选用CEM-3。但对薄板（<0.8mm）而言，则价格优势不存在。

CEM-3制成的印制电路板现已用于传真机、复印机、仪器仪表、电话机、汽车电子、家用电器等产品上。