覆铜板（CCL）是印刷电路板（PCB）的基材。对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此，印制电路板的性能很大程度上取决于覆铜板的性能。

一、5G对高频覆铜板的需求

由高频覆铜板制成的PCB处于行业金字塔的顶端，介电损耗极低，适用于5G产业。

5G对PCB需求空间约是4G的约3倍；对高频覆铜板的需求是4～8倍。高频高速基材价格仍然显著高于普通基材，大概在10-40倍不等。未来三年，高频覆铜板需求将增加15倍。预计到2025年，国内5G基站天线高频基材累计需求338亿。全球车载毫米波雷达、物联网应用累计需求将达611亿。

二、高频覆铜板的基材

目前常见的高频高速覆铜板用特种树脂材料主要有碳氢树脂、 PTFE、PPE（也称PPO）、LCP、马来酰亚胺树脂、活性酯、环氧树脂等。本文仅列举部分工程塑料基材。

PTFE俗称塑料王，具有低损耗、小介电常数和较好的绝缘性，PTFE薄膜是制造电容器、无线电绝缘衬垫、绝缘电缆、马达及变压器的理想材料，也是航空航天、军工、5G通讯等工业电子部件不可缺少的材料；PTFE优异的介电性能使其成为5G高频覆铜板基材的主要材料。

根据测算，2020-2025年国内5G基站用PTFE总市场达到76亿元，按照三大运营商的5G基站建设进度，2022年将迎来投放高峰。叠加5G手机对PTFE的需求量，预计2022年5G行业对PTFE将产生约17亿元的新增需求。

2. PPE（PPO）

聚苯醚（PPE）具有比重低、吸水率低、优异的耐热性和耐化学性、良好的电绝缘性、优异的介电性等优点。同时还具备对铜箔的粘结性，非常适合应用于高频高速覆铜板。

蓝星新一代聚苯醚，在保持电化学性能的基础下进行可控的分子量设计，大大改善了传统聚苯醚加工性能差的缺点。

3. LCP

作为一种液晶高分子化合物，LCP拥有高强度、高耐热性、极小的线膨胀系数、优良的阻燃性、优良的介电性质等。

LCP的分子主链上存在大量的刚性苯环，这决定了LCP独特的加工性质，LCP加热到一定温度时，只要稍微给一点剪切力就会拥有水一样的流动性，这一特性使LCP更容易成型薄壁或薄膜产品。

电子电气是LCP的主要市场，除了柔性覆铜板以外，LCP还可应用于手机天线、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗材料等。

三、高频覆铜板产业现状

高频覆铜板与普通覆铜板的制备流程类似，原材料、工艺配方、工艺过程控制是影响覆铜板介电损耗与介电常数三大重要因素，此三大因素需要长时间的实验经验积累及下游应用产品验证，构筑了高频覆铜板制造商核心壁垒，技术门槛高。